SMT贴片加工是指以SMT为基础进行加工的一系列工艺流程的简称。一般情况下，我们使用的电子产品都是由SMT加上电容、电阻等各种电子元器件，按照设计好的电路图设计出来的。所以各种电器都需要不同的smt芯片加工工艺来加工。在修复高精度SMT贴片的过程中要注意以下几点：

1、手工焊接应遵循先小后大、先低后高的原则。焊接要分类分批进行，先焊片式电阻、片式电容、晶体管，再焊小型IC器件和大型IC器件，后焊插片。

2、焊接片式元件时，焊头宽度应与元件宽度一致。如果太小，组装焊接时不容易定位。

3、焊接SOP、QFP、PLCC等双面或四面有引脚的器件时，应在双面或四面焊接若干定位点。仔细检查确认每个引脚与对应焊盘一致后，即可进行拖焊，完成其余引脚的焊接。焊接速度不要拖得太快，1秒左右拖一个焊点即可。

4、焊接后，用放大镜4~6次检查焊点间有无桥接。在有桥接的地方，用刷子蘸一点焊剂，然后再次拖拉焊接。同一部位的焊接不应连续超过2次。如果不是一次焊完，要冷却后再焊。

5、在焊接IC器件时，在焊盘上均匀涂上一层焊膏，不仅可以对焊点进行浸润和焊接，还可以大大方便维修工作，提高维修速度。