LED贴片工艺流程简化为:印刷---贴----- -悍接--- --检修 (每道工艺中均可加入检测环节以控制质
锡膏印刷机[印刷]
现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是:先将要印刷的电路板
刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘,对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。
LED贴片机[贴片]
LED贴片机利用导轨或者线性马达原理控制驱动头;同时要配备专业的纺粘胶吸嘴头，这样在贴装过程中，才
贴片机坦克链要求更有足够的韧性和延展性,这样才能保证其稳定性和使用寿命。
无铅回流焊[焊接]
所谓的回流焊(Reflow) ,在表面贴装技术(SMT)中，是指锭形或棒形的焊锡合金,经过熔融并再制造成形
有机辅料(助焊剂)调配成为锡膏;又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化成为金属焊点之过程，谓之F
名颇多，如再流焊、回流焊、回焊(日文译名)熔焊、回焊等;都是将松散的锡膏再次回熔,并凝聚而成
流行的术语不至相差太远,及考虑字面并无迂回或巡回之含意,但却有再次回到熔融状态而完成焊接的内涵